另外一项重要的单元制程是蚀刻,这有点像是柏油路面的刨土机或钻孔机,把不要的薄层部分或挖一个深洞。只是在半导体制程中,通常是用化学反应加上的电浆,而不是用机械的方式。在未来的纳米蚀刻技术中,有一项深度对宽度的比值需求是相当于要挖一口 100 公尺的深井,挖完之后再用三种不同的材料填满深井,可是每一层材料的厚度只有 10 层原子或分子左右。这也是技术上的一大挑战。
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