曝光显影

在所有的制程中，关键的莫过于微影技术。这个技术像照相的曝光显影，要把 IC 工程师设计好的蓝图，忠实地制作在芯片上，需要利用曝光显影的技术。在现今的纳米制程上，不只要求曝光显影出来的图形是几十纳米的大小，还要上下层结构在 30 公分直径的晶圆上，对准的准确度在几纳米之内。这样的程度相当于在中国大陆的面积上，每次都能找到一颗玻璃弹珠。因此这个设备与制程在半导体工厂里是复杂、也是昂贵的。
半导体技术进入纳米时代后，除了水平方向尺寸的微缩造成对微影技术的严苛要求外，在垂直方向的要求也同样地严格。一些薄膜的厚度都是 1 ~ 2 纳米，而且在整片上的误差小于 5%。这相当于在100个足球场的面积上要很均匀地铺上一层约1公分厚的泥土，而且误差要控制在 0.05 公分的范围内。